يشترى R5F213G6MNNP#U0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R5F213G6MNNP#U0
- رقم القطعة:
- R5F213G6MNNP#U0
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC MCU 16BIT 32KB FLASH 24HWQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12201 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.R5F213G6MNNP#U0.pdf2.R5F213G6MNNP#U0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R5F213G6MNNP#U0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R5F213G6MNNP#U0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.8 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-HWQFN (4x4) |
| سرعة: | 20MHz |
| سلسلة: | R8C/3x/3GM |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 2.5K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 32KB (32K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | POR, PWM, Voltage Detect, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 24-WFQFN Exposed Pad |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 19 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 24 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R5F213G6MNNP#U0 |
| وصف موسع: | R8C R8C/3x/3GM Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH 24-HWQFN (4x4) |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 24HWQFN |
| محولات البيانات: | A/D 8x10b, D/A 2x8b |
| الحجم الأساسية: | 16-Bit |
| النواة: | R8C |
| الاتصال: | I²C, LIN, SIO, SSU, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR5F213G6MNNP#U0
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog