يشترى R60030-3PR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R60030-3PR
- رقم القطعة:
- R60030-3PR
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18712 Pieces
- ورقة البيانات:
- R60030-3PR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R60030-3PR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R60030-3PR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد االكهربى: | 600V |
|---|---|
| إنهاء نمط: | Screw Terminal, Pressure Plate |
| سلسلة: | R600 |
| توجيه: | - |
| عدد الدوائر: | 3 |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | R60030-3PR |
| نوع فوسهولدر: | Block |
| نوع الصمامات: | Cartridge |
| فتيل الحجم: | 0.81" Dia x 5" L (20.6mm x 127mm) |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | Class R |
| وصف موسع: | Fuse Block 30A 600V 3 Circuit Cartridge Chassis Mount |
| وصف: | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS |
| التصويت الحالي: | 30A |
| اتصل المواد: | - |
| الاتصال إنهاء: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR60030-3PR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R60030-3SR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-2SR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-2PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-1SR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-3CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-2COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-1COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-1PR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
R60030-3COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog