يشترى R60DN51005030J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R60DN51005030J
- رقم القطعة:
- R60DN51005030J
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 10UF 5% 63VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13518 Pieces
- ورقة البيانات:
- R60DN51005030J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R60DN51005030J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R60DN51005030J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 63V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 40V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) |
| سلسلة: | R60 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-11495 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R60DN51005030J |
| تباعد الرصاص: | 0.886" (22.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.709" (18.00mm) |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | 10µF ±5% Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 10UF 5% 63VDC RADIAL |
| مواسعة: | 10µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR60DN51005030J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
R60DN5100AA30K | KEMET | CAP FILM 10UF 10% 63VDC RADIAL | تحقيق |
 |
R60DN51505030K | KEMET | CAP FILM 15UF 10% 63VDC RADIAL | تحقيق |
 |
MKP385236063JCA2B0 | Vishay BC Components | CAP FILM 3600PF 5% 630VDC RADIAL | تحقيق |
|
R60DN51005030M | KEMET | CAP FILM 10UF 20% 63VDC RADIAL | تحقيق |
 |
BFC238352393 | Vishay BC Components | CAP FILM 0.039UF 5% 1.6KVDC RAD | تحقيق |
 |
R60DN44705030J | KEMET | CAP FILM 4.7UF 5% 63VDC RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers