يشترى R7003603XXUA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
R7003603XXUA
- رقم القطعة:
- R7003603XXUA
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- DIODE GEN PURP 3.6KV 300A DO200
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19096 Pieces
- ورقة البيانات:
- R7003603XXUA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل R7003603XXUA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك R7003603XXUA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 2.15V @ 1500A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 3600V (3.6kV) |
| تجار الأجهزة حزمة: | DO-200AA, R62 |
| سرعة: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 9µs |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | DO-200AA, A-PUK |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -65°C ~ 200°C |
| تصاعد نوع: | Chassis, Stud Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | R7003603XXUA |
| وصف موسع: | Diode Standard 3600V (3.6kV) 300A Chassis, Stud Mount DO-200AA, R62 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| وصف: | DIODE GEN PURP 3.6KV 300A DO200 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 50mA @ 3600V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 300A |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لR7003603XXUA
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog