يشترى RAA207700GBM#HC0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RAA207700GBM#HC0
- رقم القطعة:
- RAA207700GBM#HC0
- الصانع:
- Renesas Electronics America
- وصف:
- IC REG BUCK ADJ 15A SYNC 35CSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15938 Pieces
- ورقة البيانات:
- RAA207700GBM#HC0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RAA207700GBM#HC0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RAA207700GBM#HC0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - الإخراج (دقيقة / ثابتة): | 0.8V |
|---|---|
| الجهد - الإخراج (ماكس): | 5V |
| الجهد - الإدخال (مين): | 3V |
| الجهد - الإدخال (ماكس): | 16V |
| البنية: | Buck |
| متزامن المعدل: | Yes |
| تجار الأجهزة حزمة: | 35-CSP (2.67x3.87) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 35-XFBGA, CSPBGA |
| نوع المخرجات: | Adjustable |
| تكوين الناتج: | Positive |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد من المخرجات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | RAA207700GBM#HC0 |
| وظيفة: | Step-Down |
| تردد - التبديل: | Up to 2MHz |
| وصف موسع: | Buck Switching Regulator IC Positive Adjustable 0.8V 1 Output 15A 35-XFBGA, CSPBGA |
| وصف: | IC REG BUCK ADJ 15A SYNC 35CSP |
| الحالي - الناتج: | 15A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRAA207700GBM#HC0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RAA207702GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 20CSP | تحقيق |
|
RAA207701GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 10A SYNC 30CSP | تحقيق |
|
RAA207703GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 15A SYNC 35CSP | تحقيق |
|
RAA207704GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 10A SYNC 30CSP | تحقيق |
|
RAA207705GBM#HC0 | Renesas Electronics America | IC REG BUCK ADJ 5A SYNC 20CSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers