يشترى RC28F320C3BD70A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RC28F320C3BD70A
- رقم القطعة:
- RC28F320C3BD70A
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 32MBIT 70NS 64EASYBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17365 Pieces
- ورقة البيانات:
- RC28F320C3BD70A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RC28F320C3BD70A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RC28F320C3BD70A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-EasyBGA (10x13) |
| سرعة: | 70ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TBGA |
| اسماء اخرى: | 851192 RC28F320C3BD70 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (2M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | RC28F320C3BD70A |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 32MBIT 70NS 64EASYBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRC28F320C3BD70A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RC28F320J3D75A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC28F512M29EWLA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 64BGA | تحقيق |
|
RC28F320C3TD70A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 70NS 64EASYBGA | تحقيق |
 |
RC28F256P33BFE | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256MBIT 95NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC28F320J3F75A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC28F320J3D75B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC28F320J3D75E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32MBIT 75NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC28F512M29EWHA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 64BGA | تحقيق |
|
RC28F640J3D75A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 64MBIT 75NS 64EASYBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers