يشترى RC48F4400P0TB00A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RC48F4400P0TB00A
- رقم القطعة:
- RC48F4400P0TB00A
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC FLASH 512MBIT 85NS 64EASYBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19039 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RC48F4400P0TB00A.pdf2.RC48F4400P0TB00A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RC48F4400P0TB00A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RC48F4400P0TB00A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-EasyBGA (8x10) |
| سرعة: | 52MHz |
| سلسلة: | StrataFlash™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TBGA |
| اسماء اخرى: | 885960 885960-ND RC48F4400P0TB00885960 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 512Mb (32M x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع الجزء رقم: | RC48F4400P0TB00A |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 512MBIT 85NS 64EASYBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRC48F4400P0TB00A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RC48F4400P0VB0EA | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC48F4400P0VB0E4 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC48F4400P0TB0E4 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 95NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC48F4400P0VB0EJ | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC48F4400P0TB0EJ | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 95NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
RC48F4400P0VB0E3 | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 100NS 64EASYBGA | تحقيق |
 |
RC48F4400P0VB00A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 85NS 64EASYBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers