يشترى RHS125P73BPZAH3271 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RHS125P73BPZAH3271
- رقم القطعة:
- RHS125P73BPZAH3271
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 125PF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14979 Pieces
- ورقة البيانات:
- RHS125P73BPZAH3271.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RHS125P73BPZAH3271 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RHS125P73BPZAH3271 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | RHS |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RHS125P73BPZAH3271 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 125PF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRHS125P73BPZAH3271
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1808Y5006P80CCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
 |
RHS125P73BPZBH3887 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | تحقيق |
|
1812Y1K00473KET | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
 |
GRM1555C1H7R1WA01D | Murata Electronics North America | CAP CER 7.1PF 50V NP0 0402 | تحقيق |
 |
1206J2502P20DCR | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
 |
SQCSVA0R7BAT1A | AVX Corporation | CAP CER 0.7PF 250V 0603 | تحقيق |
|
1808Y0500331MDT | Knowles Syfer | CAP CER 330PF 50V X7R 1808 | تحقيق |
|
RHS125P73BPZAK4815 | Vishay Beyschlag | CAP CER 125PF | تحقيق |
|
0805J0255P60BCT | Knowles Syfer | CAP CER 5.6PF 25V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
1825Y0160683FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
 |
VJ0603D1R6BXPAJ | Vishay Vitramon | CAP CER 1.6PF 250V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
 |
C410C270K3G5TA7200 | KEMET | CAP CER 27PF 25V C0G AXIAL | تحقيق |
 |
C326C330F3G5TA7301 | KEMET | CAP CER 33PF 25V C0G RADIAL | تحقيق |
 |
SK051E685MAATR1 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers