يشترى RHS250P38BPZBP5114 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RHS250P38BPZBP5114
- رقم القطعة:
- RHS250P38BPZBP5114
- الصانع:
- Draloric / Vishay
- وصف:
- CAP CER 250PF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14260 Pieces
- ورقة البيانات:
- RHS250P38BPZBP5114.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RHS250P38BPZBP5114 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RHS250P38BPZBP5114 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | RHS |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RHS250P38BPZBP5114 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAP CER 250PF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRHS250P38BPZBP5114
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1812Y0500155MDR | Knowles Syfer | CAP CER 1.5UF 50V X7R 1812 | تحقيق |
|
2220Y1K20681MXR | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
CL05A474KQ5NNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 0.47UF 6.3V X5R 0402 | تحقيق |
 |
C1608CH1H332K080AA | TDK Corporation | CAP CER 3300PF 50V CH 0603 | تحقيق |
|
1812J5000272MDT | Knowles Syfer | CAP CER 2700PF 500V X7R 1812 | تحقيق |
 |
RHS250P73BPZBF4962 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | تحقيق |
|
RHS250P73BPZBM5114 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | تحقيق |
|
RHS250P36BPZAN4153 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF 8KV | تحقيق |
|
0805J0630562GCT | Knowles Syfer | CAP CER 5600PF 63V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
RHS250P73BPZBE4981 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | تحقيق |
|
RHS250PA2BPZAU5582 | Vishay Beyschlag | CAP CER 250PF | تحقيق |
 |
TMK325BJ106MD-T | Taiyo Yuden | CAP CER 10UF 25V X5R 1210 | تحقيق |
|
1206Y0250223JDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.022UF 25V X7R 1206 | تحقيق |
 |
TMK021CG5R2CK-W | Taiyo Yuden | CAP CER 5.2PF 25V NP0 008004 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers