يشترى RLB0608-2R2ML مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RLB0608-2R2ML
- رقم القطعة:
- RLB0608-2R2ML
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- FIXED IND 2.2UH 830MA 240 MOHM
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12250 Pieces
- ورقة البيانات:
- RLB0608-2R2ML.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RLB0608-2R2ML ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RLB0608-2R2ML عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Wirewound |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| حجم / البعد: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| التدريع: | Unshielded |
| سلسلة: | RLB |
| تصنيفات: | - |
| س @ التكرار: | 60 @ 7.96MHz |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| مادة - كور: | Ferrite |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RLB0608-2R2ML |
| الحث: | 2.2µH |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.295" (7.50mm) |
| تردد - اختبار: | 7.96MHz |
| تردد - الذاتي الرنين: | 65MHz |
| وصف موسع: | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 240 mOhm Max Radial |
| وصف: | FIXED IND 2.2UH 830MA 240 MOHM |
| DC المقاومة (DCR): | 240 mOhm Max |
| التصويت الحالي: | 830mA |
| الحالي - التشبع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRLB0608-2R2ML
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RLB0608-2R7ML | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7UH 790MA 270 MOHM | تحقيق |
|
RLB0608-1R5ML | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 920MA 200 MOHM | تحقيق |
|
RLB0608-391KL | Bourns Inc. | FIXED IND 390UH 150MA 6 OHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-121KL | Bourns Inc. | FIXED IND 120UH 290MA 1.9 OHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-561KL | Bourns Inc. | FIXED IND 560UH 135MA 8.5 OHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-331KL | Bourns Inc. | FIXED IND 330UH 165MA 4.68 OHM | تحقيق |
|
RLB0608-3R9ML | Bourns Inc. | FIXED IND 3.9UH 720MA 300 MOHM | تحقيق |
|
RLB0608-1R8ML | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8UH 880MA 220 MOHM | تحقيق |
|
RLB0608-102KL | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 100MA 11.5 OHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-100KL | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 550MA 450 MOHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-270KL | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 430MA 750 MOHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-1R0ML | Bourns Inc. | FIXED IND 1UH 1.03A 100 MOHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-820KL | Bourns Inc. | FIXED IND 82UH 320MA 1.5 OHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-220KL | Bourns Inc. | FIXED IND 22UH 460MA 650 MOHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-222KL | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2MH 85MA 20 OHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-5R6KL | Bourns Inc. | FIXED IND 5.6UH 640MA 350 MOHM | تحقيق |
|
RLB0608-152KL | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 100MA 15 OHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-271KL | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 180MA 2.75 OHM | تحقيق |
|
RLB0608-180KL | Bourns Inc. | FIXED IND 18UH 480MA 600 MOHM TH | تحقيق |
|
RLB0608-471KL | Bourns Inc. | FIXED IND 470UH 140MA 6.5 OHM TH | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers