يشترى RMCF0805FT3M09 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RMCF0805FT3M09
- رقم القطعة:
- RMCF0805FT3M09
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES SMD 3.09M OHM 1% 1/8W 0805
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15745 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RMCF0805FT3M09.pdf2.RMCF0805FT3M09.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RMCF0805FT3M09 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RMCF0805FT3M09 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 0805 |
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| سلسلة: | RMCF |
| المقاومة (أوم): | 3.09M |
| السلطة (واتس): | 0.125W, 1/8W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | RMC 1/10 3.09M 1% R RMC1/103.09M1%R RMC1/103.09M1%R-ND RMC1/103.09MFR RMC1/103.09MFR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RMCF0805FT3M09 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.026" (0.65mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200 |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.09M Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| وصف: | RES SMD 3.09M OHM 1% 1/8W 0805 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRMCF0805FT3M09
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog