يشترى RMCF1206JG1K30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RMCF1206JG1K30
- رقم القطعة:
- RMCF1206JG1K30
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES SMD 1.3K OHM 5% 1/4W 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16486 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RMCF1206JG1K30.pdf2.RMCF1206JG1K30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RMCF1206JG1K30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RMCF1206JG1K30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1206 |
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| سلسلة: | RMCF |
| المقاومة (أوم): | 1.3k |
| السلطة (واتس): | 0.25W, 1/4W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | RMC 1/8 1.3K 5% G RMC1/81.3K5%G RMC1/81.3K5%G-ND RMC1/81.3KJG RMC1/81.3KJG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RMCF1206JG1K30 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.028" (0.70mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200 |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1.3k Ohm ±5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| وصف: | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/4W 1206 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRMCF1206JG1K30
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog