يشترى RN741VTE-17 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RN741VTE-17
- رقم القطعة:
- RN741VTE-17
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17039 Pieces
- ورقة البيانات:
- RN741VTE-17.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RN741VTE-17 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RN741VTE-17 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | UMD2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 10 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-90, SOD-323F |
| اسماء اخرى: | RN741VTE17 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | RN741VTE-17 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA UMD2 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD |
| الحالي - الحد الأقصى: | 50mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRN741VTE-17
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2855-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | تحقيق |
|
HSMP-389L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | تحقيق |
 |
HSMP-489B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-323 | تحقيق |
|
HSMP-3815-TR1G | Broadcom Limited | IC DIODE RF ATTENUATOR SOT-23 | تحقيق |
 |
MA4E1319-1 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP | تحقيق |
 |
MA4P4002F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | تحقيق |
 |
BAT15099RE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT-143 | تحقيق |
 |
BAR8802LRHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers