يشترى RNCP1206FTD33K2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RNCP1206FTD33K2
- رقم القطعة:
- RNCP1206FTD33K2
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES SMD 33.2K OHM 1% 1/2W 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14469 Pieces
- ورقة البيانات:
- RNCP1206FTD33K2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RNCP1206FTD33K2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RNCP1206FTD33K2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±1% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1206 |
| حجم / البعد: | 0.122" L x 0.059" W (3.10mm x 1.50mm) |
| سلسلة: | RNCP |
| المقاومة (أوم): | 33.2k |
| السلطة (واتس): | 0.5W, 1/2W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | RNCP 1206 T1 33.2K 1% R RNCP1206FTD33K2TR RNCP1206T133.2KFRTR RNCP1206T133.2KFRTR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RNCP1206FTD33K2 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.024" (0.60mm) |
| الميزات: | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 33.2k Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Anti-Sulfur, Moisture Resistant Thin Film |
| وصف: | RES SMD 33.2K OHM 1% 1/2W 1206 |
| تركيب: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRNCP1206FTD33K2
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog