يشترى RNU1J330MDN1KX مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RNU1J330MDN1KX
- رقم القطعة:
- RNU1J330MDN1KX
- الصانع:
- Nichicon
- وصف:
- CAP ALUM POLY 33UF 20% 63V T/H
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12838 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RNU1J330MDN1KX.pdf2.RNU1J330MDN1KX.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RNU1J330MDN1KX ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RNU1J330MDN1KX عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 63V |
|---|---|
| اكتب: | Polymer |
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| سلسلة: | FPCAP, RNU |
| تموج الحالي - التردد المنخفض: | 230mA @ 120Hz |
| تموج الحالي - عالية التردد: | 2.3A @ 100kHz |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 493-6639-1 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RNU1J330MDN1KX |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | 0.138" (3.50mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.512" (13.00mm) |
| وصف موسع: | 33µF ±20% 63V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 26 mOhm 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 26 mOhm |
| وصف: | CAP ALUM POLY 33UF 20% 63V T/H |
| مواسعة: | 33µF |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRNU1J330MDN1KX
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog