يشترى RPC1206JT3K30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RPC1206JT3K30
- رقم القطعة:
- RPC1206JT3K30
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES SMD 3.3K OHM 5% 1/3W 1206
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14862 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RPC1206JT3K30.pdf2.RPC1206JT3K30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RPC1206JT3K30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RPC1206JT3K30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±5% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1206 |
| حجم / البعد: | 0.122" L x 0.061" W (3.10mm x 1.55mm) |
| سلسلة: | RPC |
| المقاومة (أوم): | 3.3k |
| السلطة (واتس): | 0.333W, 1/3W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | RPC 1206 3.3K 5% R RPC 1206 3.3K 5% R-ND RPC12063.3K5%R RPC12063.3K5%R-ND RPC12063.3KJR RPC12063.3KJR-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RPC1206JT3K30 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.026" (0.65mm) |
| الميزات: | Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.3k Ohm ±5% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding Thick Film |
| وصف: | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/3W 1206 |
| تركيب: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRPC1206JT3K30
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog