يشترى RSF2GB3K30 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RSF2GB3K30
- رقم القطعة:
- RSF2GB3K30
- الصانع:
- Stackpole Electronics, Inc.
- وصف:
- RES 3.3K OHM 2W 2% AXIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17649 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.RSF2GB3K30.pdf2.RSF2GB3K30.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RSF2GB3K30 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RSF2GB3K30 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±200ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | Axial |
| حجم / البعد: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| سلسلة: | RSF |
| المقاومة (أوم): | 3.3k |
| السلطة (واتس): | 2W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Axial |
| اسماء اخرى: | RS 2 3.3K 2% A RS 2 3.3K 2% A-ND RS23.3K2%A RS23.3K2%A-ND RS23.3KGA RS23.3KGA-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 235°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RSF2GB3K30 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | Flame Retardant Coating, Safety |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 3.3k Ohm ±2% 2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Oxide Film |
| وصف: | RES 3.3K OHM 2W 2% AXIAL |
| تركيب: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRSF2GB3K30
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog