يشترى S01PM5805K016A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S01PM5805K016A
- رقم القطعة:
- S01PM5805K016A
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13374 Pieces
- ورقة البيانات:
- S01PM5805K016A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S01PM5805K016A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S01PM5805K016A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 16V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| نهاية: | Screw Terminals |
| حجم / البعد: | 8.873" L x 2.000" W (225.37mm x 50.80mm) |
| سلسلة: | S01 |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| اسماء اخرى: | 399-11550 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | S01PM5805K016A |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 3.000" (76.20mm) |
| وصف موسع: | 58F ±10%(EDLC) Supercapacitor 16V Module 23 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 23 mOhm |
| وصف: | CAP 58F 10% 16V CHASSIS MOUNT |
| مواسعة: | 58F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS01PM5805K016A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PB-5R0H104-R | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
MAL219691122E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 2.8V SNAP | تحقيق |
 |
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | تحقيق |
 |
KR-5R5C474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers