يشترى S102M25Z5UN6TK6R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S102M25Z5UN6TK6R
- رقم القطعة:
- S102M25Z5UN6TK6R
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15755 Pieces
- ورقة البيانات:
- S102M25Z5UN6TK6R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S102M25Z5UN6TK6R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S102M25Z5UN6TK6R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | Z5U |
| حجم / البعد: | 0.256" Dia (6.50mm) |
| سلسلة: | S |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | S102M25Z5UN6TK6R |
| قيادي نمط: | Straight |
| تباعد الرصاص: | 0.197" (5.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.413" (10.50mm) |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 1000pF ±20% 1000V (1kV) Ceramic Capacitor Z5U Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL |
| مواسعة: | 1000pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS102M25Z5UN6TK6R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S102M25Z5UN63K5R | Vishay BC Components | CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL | تحقيق |
|
S102M25Z5UN6TJ6R | Vishay BC Components | CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL | تحقيق |
|
S102M25Z5UN6TJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL | تحقيق |
|
S102M25Z5UN6UJ5R | Vishay BC Components | CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL | تحقيق |
|
S102M25Z5UN6UK5R | Vishay BC Components | CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL | تحقيق |
|
S102M25Z5UN63J5R | Vishay BC Components | CAP CER 1000PF 1KV Z5U RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers