يشترى S29AS008J70TFI033 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S29AS008J70TFI033
- رقم القطعة:
- S29AS008J70TFI033
- الصانع:
- Cypress Semiconductor
- وصف:
- IC FLASH 8MBIT 70NS 48TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15529 Pieces
- ورقة البيانات:
- S29AS008J70TFI033.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S29AS008J70TFI033 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S29AS008J70TFI033 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSOP |
| سرعة: | 70ns |
| سلسلة: | AS-J |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 8Mb (1M x 8, 512K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | S29AS008J70TFI033 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC FLASH 8MBIT 70NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS29AS008J70TFI033
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S29AS008J70TFI040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
 |
S29AS008J70BFA040 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | تحقيق |
|
S29AS008J70BFI033 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | تحقيق |
|
S29AS008J70BFA043 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | تحقيق |
|
S29AS008J70BFI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | تحقيق |
|
S29AS008J70BFI042 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | تحقيق |
|
S29AS008J70TFI043 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48TSOP | تحقيق |
|
S29AS008J70BFA022 | Cypress Semiconductor Corp | IC FLASH 8MBIT 70NS 48FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers