يشترى S330J25U2MR64V7RX1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
S330J25U2MR64V7RX1
- رقم القطعة:
- S330J25U2MR64V7RX1
- الصانع:
- Angstrohm / Vishay
- وصف:
- CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19805 Pieces
- ورقة البيانات:
- S330J25U2MR64V7RX1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل S330J25U2MR64V7RX1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك S330J25U2MR64V7RX1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±5% |
| سمك (ماكس): | - |
| معامل درجة الحرارة: | U2M |
| حجم / البعد: | - |
| سلسلة: | S |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Disc |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | S330J25U2MR64V7RX1 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | - |
| معدل الفشل: | - |
| وصف موسع: | 33pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor U2M Radial, Disc |
| وصف: | CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL |
| مواسعة: | 33pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لS330J25U2MR64V7RX1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
S330J25U2MR6BV7RX1 | Vishay BC Components | CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL | تحقيق |
|
S330J25U2MR64V7R | Vishay BC Components | CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL | تحقيق |
|
S330J25U2MR63K7R | Vishay BC Components | CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL | تحقيق |
|
S330J25U2MR6TK7R | Vishay BC Components | CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL | تحقيق |
|
S330J25U2MR64K7R | Vishay BC Components | CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL | تحقيق |
|
S330J25SL0N63J5R | Vishay BC Components | CAP CER 33PF 1KV SL RADIAL | تحقيق |
|
S330J25U2MR63V7R | Vishay BC Components | CAP CER 33PF 3KV U2M RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog