يشترى SA571DG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SA571DG
- رقم القطعة:
- SA571DG
- وصف:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12984 Pieces
- ورقة البيانات:
- SA571DG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SA571DG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SA571DG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| مواصفات: | 110dB |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | SA571DG-ND SA571DGOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SA571DG |
| السطح البيني: | Analog |
| وظيفة: | Compandor |
| وصف موسع: | Audio Compandor 2 Channel 16-SOIC |
| وصف: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC |
| التطبيقات: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSA571DG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SA571DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | تحقيق |
 |
AS3543-ECTP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA | تحقيق |
 |
TDA7432D | STMicroelectronics | IC PROCESSOR BASIC AUDIO SO-20 | تحقيق |
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | تحقيق |
|
LC703200AW-8C99-H | ON Semiconductor | IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP | تحقيق |
|
SA571N | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | تحقيق |
|
SA571NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | تحقيق |
|
TAS5015PFBG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 48TQFP | تحقيق |
|
LC823425-12G1-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | تحقيق |
|
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog