يشترى SAE800FKLA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SAE800FKLA1
- رقم القطعة:
- SAE800FKLA1
- وصف:
- IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12394 Pieces
- ورقة البيانات:
- SAE800FKLA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SAE800FKLA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SAE800FKLA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.8 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | PG-DIP-8 |
| مواصفات: | 100kHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | SP000748602 |
| درجة حرارة التشغيل: | -25°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SAE800FKLA1 |
| السطح البيني: | Logic |
| وظيفة: | Audio Tone Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Tone Processor 1 Channel PG-DIP-8 |
| وصف: | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP |
| التطبيقات: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSAE800FKLA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | تحقيق |
 |
SAE800 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP | تحقيق |
 |
SAE800GGEGXUMA1 | Infineon Technologies | AUDIO AMPLIFIERS INDUSTRIAL IC | تحقيق |
|
IRS20124C | Infineon Technologies | IC AUDIO DVR DGTL HI/LO DIE | تحقيق |
 |
TPA5050RSARG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | تحقيق |
|
SAE800GXLLA1 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8DSO | تحقيق |
|
TAS3308PZTR | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 100TQFP | تحقيق |
 |
AK4128AEQ | AKM Semiconductor Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 64LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers