يشترى SAF-TC1100-L150EB-G BB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SAF-TC1100-L150EB-G BB
- رقم القطعة:
- SAF-TC1100-L150EB-G BB
- وصف:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12249 Pieces
- ورقة البيانات:
- SAF-TC1100-L150EB-G BB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SAF-TC1100-L150EB-G BB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SAF-TC1100-L150EB-G BB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.43 V ~ 1.58 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | P-LBGA-208-2 |
| سرعة: | 150MHz |
| سلسلة: | TC11xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 144K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | ROMless |
| برنامج حجم الذاكرة: | - |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 208-LBGA |
| اسماء اخرى: | FT1100L150EBGBBXP SAF-TC1100-L150EB-GBB SAF-TC1100-L150EB-GBBINTR SAF-TC1100-L150EB-GBBTR SAF-TC1100-L150EB-GBBTR-ND SAFTC1100L150EBBBXT SP000099815 SP000099816 |
| نوع مذبذب: | External |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 72 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SAF-TC1100-L150EB-G BB |
| وصف موسع: | TriCore™ TC11xx Microcontroller IC 32-Bit 150MHz ROMless P-LBGA-208-2 |
| EEPROM الحجم: | - |
| وصف: | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA |
| محولات البيانات: | - |
| الحجم الأساسية: | 32-Bit |
| النواة: | TriCore™ |
| الاتصال: | EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSAF-TC1100-L150EB-G BB
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers