يشترى SBSGC5000473MXT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SBSGC5000473MXT
- رقم القطعة:
- SBSGC5000473MXT
- الصانع:
- Knowles / Syfer
- وصف:
- CAP FEEDTHRU 0.047UF 500V 1812
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17784 Pieces
- ورقة البيانات:
- SBSGC5000473MXT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SBSGC5000473MXT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SBSGC5000473MXT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 500V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| موضوع الحجم: | - |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.179" L x 0.126" W (4.55mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | SBSG |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| اسماء اخرى: | 1608-1188-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SBSGC5000473MXT |
| فقدان الإدراج: | 39dB @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.104" (2.64mm) |
| وصف موسع: | 0.047µF Feed Through Capacitor 500V 10A 1812 (4532 Metric), 3 PC Pad |
| وصف: | CAP FEEDTHRU 0.047UF 500V 1812 |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | - |
| تيار: | 10A |
| مواسعة: | 0.047µF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSBSGC5000473MXT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
W2F15C2238AT1A | AVX Corporation | CAP FEEDTHRU 0.022UF 50V 0805 | تحقيق |
 |
PSM4-101M-02T0 | API Technologies Corp | CAP FEEDTHRU 100PF 20% 200V 3PSM | تحقيق |
 |
YFF32SC1E102M | TDK Corporation | CAP FEEDTHRU 1000PF 25V 1206 | تحقيق |
 |
2499-003-X5S0-152MLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1500PF 500V AXIAL | تحقيق |
 |
FN7510-10-M3 | Schaffner EMC Inc. | CAP FEEDTHRU 2200PF 1KV AXIAL | تحقيق |
 |
NFM3DCC222R1H3L | Murata Electronics North America | CAP FEEDTHRU 2200PF 50V 1205 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers