يشترى SC28L202A1DGG/G,11 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SC28L202A1DGG/G,11
- رقم القطعة:
- SC28L202A1DGG/G,11
- وصف:
- IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14449 Pieces
- ورقة البيانات:
- SC28L202A1DGG/G,11.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SC28L202A1DGG/G,11 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SC28L202A1DGG/G,11 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | - |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | Yes |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | Yes |
| الجهد - توريد: | 3.3V, 5V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSSOP |
| سلسلة: | IMPACT |
| بروتوكول: | RS485 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935279792118 SC28L202A1DGG/G-T SC28L202A1DGG/G-T-ND |
| عدد القنوات: | 1, UART |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SC28L202A1DGG/G,11 |
| الميزات: | Configurable GPIO, Internal Oscillator, Timer/Counter |
| في FIFO: | 256 Byte |
| وصف: | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 3.125Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSC28L202A1DGG/G,11
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SC28L202A1DGG,118 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | تحقيق |
|
SC28L202A1DGG/G:11 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | تحقيق |
|
SC28L202A1DGG,112 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | تحقيق |
|
SC28L201A1DGG,118 | NXP USA Inc. | IC UART W/FIFO 48-TSSOP | تحقيق |
|
SC28L201A1DGG,112 | NXP USA Inc. | IC UART W/FIFO 48-TSSOP | تحقيق |
|
SC28L202A1DGG,129 | NXP USA Inc. | IC DUART 3.3V-5.0V 56-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers