يشترى SCANH162602SM/NOPB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCANH162602SM/NOPB
- رقم القطعة:
- SCANH162602SM/NOPB
- الصانع:
- وصف:
- IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13723 Pieces
- ورقة البيانات:
- SCANH162602SM/NOPB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCANH162602SM/NOPB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCANH162602SM/NOPB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-NFBGA (8x8) |
| سلسلة: | SCAN |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-LFBGA |
| اسماء اخرى: | *SCANH162602SM *SCANH162602SM/NOPB SCANH162602SM SCANH162602SM-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 16-Bit |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | SCANH162602SM/NOPB |
| نوع المنطق: | Universal Bus Transceiver |
| وصف موسع: | Universal Bus Transceiver 16-Bit 64-NFBGA (8x8) |
| وصف: | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCANH162602SM/NOPB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SCANH16512SM | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | تحقيق |
|
SCANH162512SM | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | تحقيق |
|
SCANH16602SM/NOPB | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | تحقيق |
|
SN74LVTH18511DGGR | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 48TSSOP | تحقيق |
 |
74AVC16334ADGG,512 | Nexperia USA Inc. | IC UNIV BUS DVR 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
74ALVCH16409DLRG4 | Texas Instruments | IC UNIV BUS EXCHANGER 56SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers