يشترى SCCU25B256MRB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCCU25B256MRB
- رقم القطعة:
- SCCU25B256MRB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR 25F 20% 2.7V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16311 Pieces
- ورقة البيانات:
- SCCU25B256MRB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCCU25B256MRB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCCU25B256MRB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| سلسلة: | SCC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 478-10018 Q10160994 SCCU25B256MRB-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SCCU25B256MRB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.315" (8.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 1.063" (27.00mm) |
| وصف موسع: | 25F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 27 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 27 mOhm @ 1MHz |
| وصف: | CAPACITOR 25F 20% 2.7V THRU HOLE |
| مواسعة: | 25F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCCU25B256MRB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2.5DMB22M16X25 | Rubycon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DZ-2R5D335T | Elna America | CAP 3.3F -20% +80% 2.5V T/H | تحقيق |
 |
XV3550-2R7307-R | Eaton | CAP 300F -5% +10% 2.7V T/H | تحقيق |
 |
JUC0E226MHD | Nichicon | CAP 22F 20% 2.5V THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
EEC-HW0D335 | Panasonic Electronic Components | CAP 3.3F -20% +40% 2.3V T/H | تحقيق |
 |
FYH0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
 |
256DCN2R7Q | Illinois Capacitor | CAP 25F -10%, +30% 2.7V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers