يشترى SCCV60B107MRB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCCV60B107MRB
- رقم القطعة:
- SCCV60B107MRB
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15175 Pieces
- ورقة البيانات:
- SCCV60B107MRB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCCV60B107MRB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCCV60B107MRB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 2.7V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| سلسلة: | SCC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 478-10022 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SCCV60B107MRB |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| تباعد الرصاص: | 0.315" (8.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 2.441" (62.00mm) |
| وصف موسع: | 100F ±20%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 15 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 15 mOhm @ 1MHz |
| وصف: | CAP 100F 20% 2.7V THRU HOLE |
| مواسعة: | 100F |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCCV60B107MRB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR22C155MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE | تحقيق |
 |
PHV-5R4H474-R | Eaton | CAP 470MF -10% +30% 5.4V T/H | تحقيق |
 |
MAL219691106E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 4F 8.4V SNAP | تحقيق |
 |
PB-5R0V104 | Eaton | CAP 100MF -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
 |
JJL0E557MSEC | Nichicon | CAP 550F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | تحقيق |
 |
PM-5R0V305-R | Eaton | CAP 3F -20% +80% 5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers