يشترى SCMR14C474MSBA0 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SCMR14C474MSBA0
- رقم القطعة:
- SCMR14C474MSBA0
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR 0.47F 20% 5V THRU HOLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17936 Pieces
- ورقة البيانات:
- SCMR14C474MSBA0.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SCMR14C474MSBA0 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SCMR14C474MSBA0 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 5V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) |
| سلسلة: | SMC |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 65°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SCMR14C474MSBA0 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| تباعد الرصاص: | 0.453" (11.50mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.689" (17.50mm) |
| وصف موسع: | 470mF ±20%(EDLC) Supercapacitor 5V Radial, Can 8 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | 8 mOhm @ 1MHz |
| وصف: | CAPACITOR 0.47F 20% 5V THRU HOLE |
| مواسعة: | 470mF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSCMR14C474MSBA0
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR14C474MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 0.47F 20% 5V THRU HOLE | تحقيق |
 |
JUK0E186MHD | Nichicon | CAP 18F 2.5V 20% THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
DBN-5R5D104T | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
|
SCMR18C105MSBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | تحقيق |
|
SCMR18C105MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1F 20% 5V THRU HOLE | تحقيق |
 |
DB-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers