يشترى SDC1740-411B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SDC1740-411B
- رقم القطعة:
- SDC1740-411B
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC CONV SYNCHRO-DGTL 14B 32-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12497 Pieces
- ورقة البيانات:
- SDC1740-411B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SDC1740-411B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SDC1740-411B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد المصدر التموين: | Analog and Digital, Dual ± |
|---|---|
| الجهد - توريد: | ±15 V, 5 V |
| اكتب: | S/D Converter |
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-DIP |
| سلسلة: | - |
| معدل أخذ العينات (في الثانية): | - |
| القرار (القطع): | 14 b |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-DIP (0.900", 22.90mm) |
| اسماء اخرى: | SDC1740411B SDC1740411B-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SDC1740-411B |
| وصف موسع: | S/D Converter 14 bit Parallel 32-DIP |
| وصف: | IC CONV SYNCHRO-DGTL 14B 32-DIP |
| واجهة البيانات: | Parallel |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSDC1740-411B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SDC1741-412 | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNCHRO-DGTL 12B 32-DIP | تحقيق |
|
SDC1740-412 | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNCHRO-DGTL 14B 32-DIP | تحقيق |
|
SDC1742-411B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNCHRO-DGTL 12B 32-DIP | تحقيق |
|
SDC1740-411 | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNCHRO-DGTL 14B 32-DIP | تحقيق |
|
SDC1742-412B | Analog Devices Inc. | IC CONV SYNCHRO-DGTL 12B 32-DIP | تحقيق |
 |
CS4385-CQZR | Cirrus Logic Inc. | IC DAC 8CH 114DB 192KHZ 48-LQFP | تحقيق |
 |
DAC161P997TDA1 | Texas Instruments | IC DAC 16BIT 4-20MA LOOP DIE | تحقيق |
|
PCM55HP | Texas Instruments | IC 16-BIT AUDIO DAC 24-SOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers