يشترى SE230 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SE230
- رقم القطعة:
- SE230
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 230V 500A SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17996 Pieces
- ورقة البيانات:
- SE230.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SE230 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SE230 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 230V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SE |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric) |
| اسماء اخرى: | F6290DKR |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SE230 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 500A |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 500A 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 230V 500A SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSE230
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SL1024B260RF | Littelfuse Inc. | GDT 260V 20KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2036-30-B | Bourns Inc. | GDT 300V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCR37-151M-P10 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCS35-151M-R05-2 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 20% 5KA SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
CG75LTR | Littelfuse Inc. | GDT 75V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCR37-301M-P10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2027-60-ALF | Bourns Inc. | GDT 600V 15% 10KA | تحقيق |
 |
2027-15-BT1 | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
B88069X8390B502 | EPCOS (TDK) | GDT 350V 20% 10KA FAIL SHORT | تحقيق |
|
PMT3(310)09004 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
CG21000 | Littelfuse Inc. | GDT 1000V 10KA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers