يشترى SE97TP,147 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SE97TP,147
- رقم القطعة:
- SE97TP,147
- وصف:
- IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13050 Pieces
- ورقة البيانات:
- SE97TP,147.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SE97TP,147 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SE97TP,147 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| البنية: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-HWSON (2x3) |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | Internal |
| الاستشعار درجة الحرارة: | -40°C ~ 125°C |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| الناتج مروحة: | Yes |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| اسماء اخرى: | 568-4730-2 935286725147 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SE97TP,147 |
| وظيفة: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| وصف موسع: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -40°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 8-HWSON (2x3) |
| وصف: | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON |
| دقة: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSE97TP,147
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7470ARQZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP FAN CTRLR 16QSOP | تحقيق |
 |
ADM1030ARQZ | ON Semiconductor | IC SNSR TEMP/FAN PWM CTRL 16QSOP | تحقيق |
 |
SE97TP,128 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | تحقيق |
|
ADT7517ARQZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC SENSOR TEMP QD ADC/DAC 16QSOP | تحقيق |
|
SE97TP/S900,547 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers