يشترى SESD0201X1UN-0030-088 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SESD0201X1UN-0030-088
- رقم القطعة:
- SESD0201X1UN-0030-088
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- TVS DIODE 7VWM 13VC DFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15933 Pieces
- ورقة البيانات:
- SESD0201X1UN-0030-088.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SESD0201X1UN-0030-088 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SESD0201X1UN-0030-088 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - عكس مأزق (الطباع): | 7V (Max) |
|---|---|
| الجهد - لقط (ماكس) @ إيب: | 13V (Typ) |
| الجهد - انهيار (دقيقة): | 8.8V (Typ) |
| قنوات أحادية الاتجاه: | 1 |
| اكتب: | Zener |
| تجار الأجهزة حزمة: | 2-XDFN (0.30x0.60) |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q101, SESD, SPA® |
| حماية خط الطاقة: | No |
| السلطة - ذروة نبض: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 2-XFDFN |
| اسماء اخرى: | RF3917-000 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 21 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SESD0201X1UN-0030-088 |
| وصف: | TVS DIODE 7VWM 13VC DFN |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 2.5A (8/20µs) |
| السعة @ التردد: | 0.3pF @ 3GHz |
| التطبيقات: | Automotive, HDMI |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSESD0201X1UN-0030-088
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SESD0201P1BN-0400-090 | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 6VWM 12VC 0201 | تحقيق |
 |
SESD0201X1UN0020-090 | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 7VWM 9.2VC DFN | تحقيق |
 |
SESD0201C-006-058 | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 5VWM 0201 | تحقيق |
 |
SESD0201X1BN-0010-098 | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 7VWM 10VC DFN | تحقيق |
|
SESD0201C-120-058 | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 5VWM 0201 | تحقيق |
 |
SESD0201X1BN-0015-096 | Littelfuse Inc. | TVS DIODE 7VWM 14VC DFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers