يشترى SET111423 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SET111423
- رقم القطعة:
- SET111423
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- DIODE BRIDGE RECT 500V 30A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18890 Pieces
- ورقة البيانات:
- SET111423.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SET111423 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SET111423 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 500V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.6V @ 9A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SET111423 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Three Phase 500V 30A Chassis Mount |
| نوع الصمام الثنائي: | Three Phase |
| وصف: | DIODE BRIDGE RECT 500V 30A |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 30mA @ 500V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSET111423
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MB108 | Micro Commercial Co | RECTIFIER BRIDGE 10A 800V BR-6 | تحقيق |
 |
SET111411 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 150V 45A MODULE | تحقيق |
|
SET111404 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 400V 45A MODULE | تحقيق |
 |
GBJ20005-F | Diodes Incorporated | RECT BRIDGE GPP 50V 20A GBJ | تحقيق |
|
SET111412 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 600V 45A MODULE | تحقيق |
 |
VUB145-16NO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 1600V 145A E2 | تحقيق |
|
SET111403 | Semtech Corporation | DIODE GEN PURP 1KV 45A MODULE | تحقيق |
 |
MSDM100-16 | Microsemi Corporation | POWER MOD RECT BRIDGE 3PH M2-1 | تحقيق |
|
SET111424 | Semtech Corporation | ASSY RECT 30A 600V SFAST REC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers