يشترى SF1141B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SF1141B
- رقم القطعة:
- SF1141B
- الصانع:
- Murata Electronics
- وصف:
- SAW FILTER IF 75MHZ SMP-03
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18417 Pieces
- ورقة البيانات:
- SF1141B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SF1141B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SF1141B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 10-SMD, No Lead |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SF1141B |
| فقدان الإدراج: | 12.5dB |
| ارتفاع (ماكس): | 0.079" (2.00mm) |
| تردد - مركز: | 75MHz |
| وصف: | SAW FILTER IF 75MHZ SMP-03 |
| عرض النطاق الترددي: | 12.7MHz |
| التطبيقات: | SDARS |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSF1141B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SF2005B-1 | Murata Electronics North America | SAW FILTER | تحقيق |
 |
SF1146B | Murata Electronics North America | SAW FILTER IF 499.25MHZ SMP-03 | تحقيق |
 |
B39921B3945H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER | تحقيق |
|
B39389G3355K100 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER IF 38.9MHZ 10DIP | تحقيق |
 |
B39182B4152U510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 1.8425GHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
|
B39241B3865H510 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 240MHZ LOWLOSS SMD | تحقيق |
 |
EFCH881MTCA1 | Panasonic Electronic Components | SAW FILTER GSM 881 MHZ 50/150 | تحقيق |
|
SF1145B | Murata Electronics North America | SAW FILTER IF 427.25MHZ SMP-03 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers