يشترى SG200 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SG200
- رقم القطعة:
- SG200
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- GDT 200V 1KA SURFACE MOUNT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15049 Pieces
- ورقة البيانات:
- SG200.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SG200 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SG200 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 200V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | SG |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric) |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SG200 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 1000A (1kA) |
| فشل قصيرة: | No |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 1000A (1kA) 2 Pole Surface Mount |
| وصف: | GDT 200V 1KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSG200
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCN36-351M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 5KA | تحقيق |
 |
B88069X4450C101 | EPCOS (TDK) | GDT 600V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCR38-501M-Q10 | Littelfuse Inc. | GDT 500V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2027-20-BT1 | Bourns Inc. | GDT 200V 15% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
GTCR38-351M-R10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2061-70-ALF | Bourns Inc. | GDT 700V 20% 40KA | تحقيق |
 |
PMT6250MS | Littelfuse Inc. | GDT 250V 5KA | تحقيق |
 |
2046-09-ALF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA | تحقيق |
 |
2026-07-C3LF | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog