يشترى SGT3100SBT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SGT3100SBT
- رقم القطعة:
- SGT3100SBT
- الصانع:
- Littelfuse
- وصف:
- TVS SURGECTOR 275V 50A DO-214AA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15405 Pieces
- ورقة البيانات:
- SGT3100SBT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SGT3100SBT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SGT3100SBT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - في الدولة: | 5V |
|---|---|
| الجهد - الدولة معطلة: | 275V |
| الجهد - التخطي: | 350V |
| سلسلة: | Surgector™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | DO-214AA, SMB |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SGT3100SBT |
| وصف: | TVS SURGECTOR 275V 50A DO-214AA |
| الحالي - ذروة نبض (8 / 20μs): | - |
| الحالي - ذروة نبض (10 / 1000μs): | 50A |
| الحالي - عقد (ايه): | 150mA |
| مواسعة: | 30pF |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSGT3100SBT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP4145M3LMR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | تحقيق |
 |
P1300EB | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BIDIR 120V 250A TO-92 | تحقيق |
 |
P0080EARP2 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 6V 150A TO-92 | تحقيق |
|
TISP7380F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | تحقيق |
 |
P6002SALRP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 550V 150A DO214AA | تحقيق |
 |
P0644UCMCLTP | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 4CHP 58/116V 400A MS013 | تحقيق |
|
TISP4290F3LMR-S | Bourns Inc. | SINGLE BIDIRECTIONAL PROTECTOR | تحقيق |
|
TISP2320F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR DUAL BIDIRECTIONAL | تحقيق |
 |
P4802AB61 | Littelfuse Inc. | SIDACTOR 2CH 220/440V 250A TO220 | تحقيق |
 |
P2600EAL | Littelfuse Inc. | SIDACTOR BI 220V 150A TO-92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers