يشترى SIC762CD-T1-GE3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SIC762CD-T1-GE3
- رقم القطعة:
- SIC762CD-T1-GE3
- الصانع:
- Vishay / Siliconix
- وصف:
- IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13863 Pieces
- ورقة البيانات:
- SIC762CD-T1-GE3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SIC762CD-T1-GE3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SIC762CD-T1-GE3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - تحميل: | 3 V ~ 24 V |
| تكنولوجيا: | DrMOS |
| تجار الأجهزة حزمة: | PowerPAK® MLP66-40 |
| سلسلة: | - |
| رديز أون (تيب): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | PowerPAK® MLP66-40 |
| تكوين الناتج: | Half Bridge |
| اسماء اخرى: | SIC762CD-T1-GE3-ND SIC762CD-T1-GE3TR SIC762CDT1GE3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SIC762CD-T1-GE3 |
| نوع التحميل: | Inductive |
| السطح البيني: | PWM |
| الميزات: | Bootstrap Circuit, Diode Emulation, Status Flag |
| حماية الأخطاء: | Over Temperature, Shoot-Through, UVLO |
| وصف موسع: | Half Bridge Driver Synchronous Buck Converters DrMOS PowerPAK® MLP66-40 |
| وصف: | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 |
| الحالي - الناتج الذروة: | - |
| الحالي - إخراج / قناة: | 35A |
| التطبيقات: | Synchronous Buck Converters |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSIC762CD-T1-GE3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LT3572EUF#PBF | Linear Technology | IC DRIVER PIEZO DUAL 20QFN | تحقيق |
 |
FDMF6823C | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE DRMOS 50A 40-PQFN | تحقيق |
 |
SIC769ACD-T1-GE3 | Vishay Siliconix | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 | تحقيق |
|
SIC769CD-T1-E3 | Vishay Siliconix | IC CTLR PFC STAGE PPAK MLP66-40 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog