يشترى SK013E105ZAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SK013E105ZAA
- رقم القطعة:
- SK013E105ZAA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14218 Pieces
- ورقة البيانات:
- SK013E105ZAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SK013E105ZAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SK013E105ZAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SK013E105ZAA |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSK013E105ZAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CKG45NX7T2J474M500JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD | تحقيق |
 |
C1210X154G5JAC7800 | KEMET | CAP CER 0.15UF 50V U2J 1210 | تحقيق |
 |
2220Y0630122JCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
SK013E105ZAA-SPECIAL | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
0603Y0500222JDT | Knowles Syfer | CAP CER 2200PF 50V X7R 0603 | تحقيق |
 |
C3216X7R1E684K/0.85 | TDK Corporation | CAP CER 0.68UF 25V X7R 1206 | تحقيق |
|
SK013E125ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
GRM1886P1HR60CD01D | Murata Electronics North America | CAP CER 0.6PF 50V P2H 0603 | تحقيق |
 |
0402ZD473MAT2A | AVX Corporation | CAP CER 0.047UF 10V X5R 0402 | تحقيق |
|
1812J5000682KAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
1210J0500333JDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.033UF 50V X7R 1210 | تحقيق |
 |
CBR06C330G1GAC | KEMET | CAP CER 33PF 100V NP0 0603 | تحقيق |
|
0805Y1000183JER | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | تحقيق |
|
ACA16D101KGS | KEMET | CAP CER 100PF 100V NP0 AXIAL | تحقيق |
|
1812Y2000561JAT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
1812Y1K20331FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers