يشترى SK063E476ZAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SK063E476ZAA
- رقم القطعة:
- SK063E476ZAA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15621 Pieces
- ورقة البيانات:
- SK063E476ZAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SK063E476ZAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SK063E476ZAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SK063E476ZAA |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSK063E476ZAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1206J1500330JQT | Knowles Syfer | CAP CER 33PF 150V C0G/NP0 1206 | تحقيق |
 |
0603Y0630100FFR | Knowles Syfer | CAP CER 10PF 63V C0G/NP0 0603 | تحقيق |
|
1808Y2K00181MXR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
0805J5005P10HQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0805 | تحقيق |
|
2225Y0500824KXT | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
|
0805Y0630103KDR | Knowles Syfer | CAP CER 10000PF 63V X7R 0805 | تحقيق |
|
1111J1500241FQT | Knowles Syfer | CAP CER 240PF 150V C0G/NP0 1111 | تحقيق |
|
2220J0160123MXT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
 |
SK063E476MAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
SR221E223MAR | AVX Corporation | CAP CER 0.022UF 100V Z5U RADIAL | تحقيق |
|
1111Y1000130FQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 1111 | تحقيق |
 |
VJ0805D620KLCAJ | Vishay Vitramon | CAP CER 62PF 200V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
1808Y0160471GCR | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
0805Y2000100FCR | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | تحقيق |
|
0805Y0630332MER | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | تحقيق |
 |
SR402C394KAR | AVX Corporation | CAP CER 0.39UF 200V X7R RADIAL | تحقيق |
|
2225J2500820FFR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers