يشترى SK083E107MAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SK083E107MAA
- رقم القطعة:
- SK083E107MAA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14649 Pieces
- ورقة البيانات:
- SK083E107MAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SK083E107MAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SK083E107MAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SK083E107MAA |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSK083E107MAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2225Y0160333KXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
 |
SK083E107ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
2220J0500683KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
1808Y1K20560FCT | Knowles Syfer | CAP CER 1808 | تحقيق |
|
SK083E127ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
1812Y1K20561KCR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
 |
02013A5R6BAT2A | AVX Corporation | CAP CER 5.6PF 25V C0G/NP0 0201 | تحقيق |
 |
C324C229DAG5TA | KEMET | CAP CER 2.2PF 250V C0G RADIAL | تحقيق |
 |
VJ0805D431KLBAJ | Vishay Vitramon | CAP CER 430PF 100V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
 |
1206J2K00470JCT | Knowles Syfer | CAP CER 1206 | تحقيق |
 |
08055A3R0CAT4A | AVX Corporation | CAP CER 3PF 50V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
 |
05085C332KAT2V | AVX Corporation | CAP CER 3300PF 50V X7R 0508 | تحقيق |
 |
C327C360J3G5TA | KEMET | CAP CER RAD 36PF 25V C0G 5% | تحقيق |
 |
C3216X7T2E154M130AA | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 250V X7T 1206 | تحقيق |
|
0805J1K00180KCR | Knowles Syfer | CAP CER 18PF 1000V C0G/NP0 0805 | تحقيق |
|
1812J1000124MXT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers