يشترى SK085E686ZAA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SK085E686ZAA
- رقم القطعة:
- SK085E686ZAA
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15931 Pieces
- ورقة البيانات:
- SK085E686ZAA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SK085E686ZAA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SK085E686ZAA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SK085E686ZAA |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSK085E686ZAA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2225Y3K00822KXR | Knowles Syfer | CAP CER 2225 | تحقيق |
 |
SK085E686MAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
GRM1555C1E9R6CZ01D | Murata Electronics North America | CAP CER 9.6PF 25V NP0 0402 | تحقيق |
|
SK085E107ZAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
C1812X101KCRACTU | KEMET | CAP CER 100PF 500V X7R 1812 | تحقيق |
 |
K393M10X7RF5TL2 | Vishay BC Components | CAP CER 0.039UF 50V X7R RADIAL | تحقيق |
 |
C1210X333F8JAC7800 | KEMET | CAP CER 0.033UF 10V U2J 1210 | تحقيق |
|
1812Y2000821KAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
1812Y3K00120GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
|
1825Y6300120GCT | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
2220Y0100274GCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
1812J0160563KDR | Knowles Syfer | CAP CER 0.056UF 16V X7R 1812 | تحقيق |
|
SK085E107ZAA-HSD | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
C333C822KAG5TA | KEMET | CAP CER RAD 8.2NF 250V C0G 10% | تحقيق |
|
0603Y250P900DQT | Knowles Syfer | CAP CER HIGH Q 0603 | تحقيق |
 |
KTD251B154M32A0T00 | United Chemi-Con | CAP CER 0.15UF 250V X7R RADIAL | تحقيق |
|
SK085E107MAA | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers