يشترى SLA4390 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SLA4390
- رقم القطعة:
- SLA4390
- الصانع:
- Sanken Electric Co., Ltd.
- وصف:
- TRANS 2NPN/2PNP DARL 100V 12SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12184 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SLA4390.pdf2.SLA4390.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SLA4390 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SLA4390 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 100V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 1.5V @ 6mA, 3A |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN, 2 PNP Darlington (H-Bridge) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-SIP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 5W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 12-SIP, Exposed Tab |
| اسماء اخرى: | SLA4390 DK |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SLA4390 |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN, 2 PNP Darlington (H-Bridge) 100V 5A 5W Through Hole 12-SIP |
| وصف: | TRANS 2NPN/2PNP DARL 100V 12SIP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 2000 @ 3A, 4V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 10µA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSLA4390
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
JANTX2N2920L | Microsemi Corporation | TRANS 2NPN 60V 0.03A TO78 | تحقيق |
 |
BC847CDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 45V 0.1A SOT363 | تحقيق |
 |
MD2369A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN 40V 0.5A TO-78 | تحقيق |
 |
CA3083MZ | Intersil | TRANS 5NPN 15V 0.1A 16SOIC | تحقيق |
 |
HN1C01FU-Y(T5L,F,T | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A US6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers