يشترى SM055E146ZAN360 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SM055E146ZAN360
- رقم القطعة:
- SM055E146ZAN360
- الصانع:
- AVX Corporation
- وصف:
- CAPACITOR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12052 Pieces
- ورقة البيانات:
- SM055E146ZAN360.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SM055E146ZAN360 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SM055E146ZAN360 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | SM055E146ZAN360 |
| وصف موسع: | Ceramic Capacitor |
| وصف: | CAPACITOR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSM055E146ZAN360
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SM055E126MAN360 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
VJ1210A122KBAAT4X | Vishay Vitramon | CAP CER 1200PF 50V NP0 1210 | تحقيق |
|
SM055E106MAN280 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
SM055E465ZAJ120-TR | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
2220J1K00222KXT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
SM055E106ZAN280 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
K332M20X7RL5UH5 | Vishay BC Components | CAP CER 3300PF 500V X7R RADIAL | تحقيق |
|
1825J0160273KXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
SM055E925ZAJ240-TR | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
SM055E925ZAJ240 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
1825Y0500154JXR | Knowles Syfer | CAP CER 1825 | تحقيق |
|
SM055E465ZAJ120 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
 |
SR151A4R7CAT | AVX Corporation | CAP CER 4.7PF 100V NP0 RADIAL | تحقيق |
|
0805Y1000562JDR | Knowles Syfer | CAP CER 5600PF 100V X7R 0805 | تحقيق |
|
SM055E505ZAC120 | AVX Corporation | CAPACITOR | تحقيق |
|
2220J1K50100KCT | Knowles Syfer | CAP CER 2220 | تحقيق |
|
1812Y1000150GAR | Knowles Syfer | CAP CER 1812 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers