يشترى SMK432B7683KM-T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMK432B7683KM-T
- رقم القطعة:
- SMK432B7683KM-T
- الصانع:
- Taiyo Yuden
- وصف:
- CAP CER 0.068UF 630V X7R 1812
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13889 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.SMK432B7683KM-T.pdf2.SMK432B7683KM-T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMK432B7683KM-T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMK432B7683KM-T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 630V |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.106" (2.70mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| سلسلة: | M |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1812 (4532 Metric) |
| اسماء اخرى: | CG SMK432 B7683KM-T |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SMK432B7683KM-T |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage |
| وصف موسع: | 0.068µF ±10% 630V Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| وصف: | CAP CER 0.068UF 630V X7R 1812 |
| مواسعة: | 0.068µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMK432B7683KM-T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SMK432B7473MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.047UF 630V X7R 1812 | تحقيق |
|
SMK432B7104MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 630V X7R 1812 | تحقيق |
|
SMK432B7473KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.047UF 630V X7R 1812 | تحقيق |
|
SMK432B7683MM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.068UF 630V X7R 1812 | تحقيق |
 |
0805Y0250184JXT | Knowles Syfer | CAP CER 0805 | تحقيق |
 |
C318C309D3G5TA | KEMET | CAP CER 3PF 25V C0G RADIAL | تحقيق |
|
SMK432B7104KM-T | Taiyo Yuden | CAP CER 0.1UF 630V X7R 1812 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog