يشترى SMR15335J50B06L16.5CBULK مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SMR15335J50B06L16.5CBULK
- رقم القطعة:
- SMR15335J50B06L16.5CBULK
- الصانع:
- KEMET
- وصف:
- CAP FILM 3.3UF 5% 50VDC RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17273 Pieces
- ورقة البيانات:
- SMR15335J50B06L16.5CBULK.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SMR15335J50B06L16.5CBULK ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SMR15335J50B06L16.5CBULK عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | 50V |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | 30V |
| تسامح: | ±5% |
| نهاية: | PC Pins |
| حجم / البعد: | 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) |
| سلسلة: | SMR |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial |
| اسماء اخرى: | 399-13034 F211BL335(1)050(2) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SMR15335J50B06L16.5CBULK |
| تباعد الرصاص: | 0.591" (15.00mm) |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.571" (14.50mm) |
| الميزات: | High Temperature |
| وصف موسع: | 3.3µF ±5% Film Capacitor 30V 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized Radial |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| عازلة المواد: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized |
| وصف: | CAP FILM 3.3UF 5% 50VDC RADIAL |
| مواسعة: | 3.3µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSMR15335J50B06L16.5CBULK
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog