يشترى SN65DSI86IPAPQ1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN65DSI86IPAPQ1
- رقم القطعة:
- SN65DSI86IPAPQ1
- الصانع:
- وصف:
- IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64HTQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14375 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN65DSI86IPAPQ1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN65DSI86IPAPQ1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN65DSI86IPAPQ1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q100 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN65DSI86IPAPQ1 |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | Netbooks, Notebook PC, Tablet Interface |
| وصف: | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64HTQFP |
| التطبيقات: | Netbooks, Notebook PC, Tablet |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN65DSI86IPAPQ1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN65DSI83TPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI TO LVDS 64HTQFP | تحقيق |
 |
89H24NT6AG2ZBHL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 6PORT 484BGA | تحقيق |
|
SN65DSI86IPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64HTQFP | تحقيق |
|
SN65DSI85TPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI TO LVDS 64HTQFP | تحقيق |
|
SN65DSI84ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | تحقيق |
 |
CA91C142D-33CEV | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI-VME BRIDGE 313BGA | تحقيق |
|
SN65DSI83ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | تحقيق |
|
SN65DSI84TPAPRQ1 | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI TO LVDS 64HTQFP | تحقيق |
|
SN65DSI85ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | تحقيق |
|
SN65DSI86ZQER | Texas Instruments | IC BRIDGE DSI-FLAT LINK 64BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers