يشترى SN65HVD1040SKGD3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN65HVD1040SKGD3
- رقم القطعة:
- SN65HVD1040SKGD3
- الصانع:
- وصف:
- IC TXRX CAN 0XCEPT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18651 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN65HVD1040SKGD3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN65HVD1040SKGD3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN65HVD1040SKGD3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 125mV |
| بروتوكول: | CAN |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | Die |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 210°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN65HVD1040SKGD3 |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half CAN |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC TXRX CAN 0XCEPT |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN65HVD1040SKGD3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN65HVD1040DR | Texas Instruments | IC CAN TXRX W/BUS WAKE-UP 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD10D | Texas Instruments | IC TRANSCEIVER RS485 3.3V 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD1040DRG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX W/BUS WAKE-UP 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD1040QDRQ1 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER 5V 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD10QP | Texas Instruments | IC RS485 TRANSCEIVER 3.3V 8-DIP | تحقيق |
|
SN65HVD1040DG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX W/BUS WAKE-UP 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD1040HD | Texas Instruments | IC TXRX CAN 5V LP 8SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD1040AQDRQ1 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65HVD1040SHKQ | Texas Instruments | IC CAN TXRX W/BUS WAKE-UP 8CFP | تحقيق |
|
SN65HVD1040D | Texas Instruments | IC CAN TXRX W/BUS WAKE-UP 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers