يشترى SN65LBC031QD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
SN65LBC031QD
- رقم القطعة:
- SN65LBC031QD
- الصانع:
- وصف:
- IC HS CAN TRANSCEIVER 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15614 Pieces
- ورقة البيانات:
- SN65LBC031QD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل SN65LBC031QD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك SN65LBC031QD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| استقبال التباطؤ: | 180mV |
| بروتوكول: | CAN |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 296-2342-5 296-2342-5-ND 296-9701-5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من السائقين / استقبال: | 1/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | SN65LBC031QD |
| وصف موسع: | 1/1 Transceiver Half CAN 8-SOIC |
| دوبلكس: | Half |
| وصف: | IC HS CAN TRANSCEIVER 8-SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لSN65LBC031QD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
SN65LBC031QDR | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65LBC031QDRG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65LBC031DRG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65LBC031DR | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65LBC031D | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65LBC031DG4 | Texas Instruments | IC CAN TXRX HI-SPEED 8-SOIC | تحقيق |
|
SN65LBC031QDG4 | Texas Instruments | IC CAN TRANSCEIVER HS 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers